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飞思卡尔新型物联网模块薄如草叶

时间:2015-12-02 来源:Cnbeta 阅读量:664

物联网模块需要连接到网络和Internet,同时需要在保留的处理能力足够的情况下,将体积进一步缩小。为此,飞思卡尔推出Kinetis微控制器单元(MCU)其厚度已经薄到只有一片草叶的高度。飞思卡尔Kinetis K22模块厚度只有0.34毫米准确,使它成为完美的微控制器,用于物联网和可穿戴设备。

需要明确的是,这不仅是一个CPU,而且是一个完整的芯 片,包含正常工作所需的各种功能,如连接到网络或互联网,收集传感器数据等等。飞思卡尔Kinetis K22模块内建ARM Cortex-M4内核CPU运行在120 MHz,它可以支持48 KB至128 KB内存,内部存储空间从128 KB到1MB不等。但是,这恰恰是大部分物联网设备,可佩戴嵌入式设备目前需要的计算能力。

飞思卡尔计划在未来数月内,将Kinetis K22整合到实际产品当中,如信用卡芯片,智能织物,健康监视器,和物联网设备。


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